高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究

来源期刊：绝缘材料2017年第8期

论文作者：李艳飞 徐惠明 王徐超 肖飞

文章页码：73 - 76

关键词：导热;加成型有机硅灌封胶;氧化铝;球形氧化铝;氮化硼;

摘    要：研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明:常规氧化铝的填充量较低,难以制备导热系数大于1.1 W/(m·K)的有机硅灌封胶;氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能,但对胶液的流动性影响较大;球形氧化铝可有效提高填充量,不同粒径复配使用的效果更好。以复配球形氧化铝作为导热填料,制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08 W/(m·K),且具有良好的工艺性能。