掺ZBS玻璃低温烧结ZnNb2O6微波介质陶瓷的研究
来源期刊：材料导报2009年增刊第1期
论文作者：郑振中 郭宏政 甘国友 王立惠 严继康
关键词：低温烧结; 掺杂; ZBS玻璃; ZnNb2O6; low temperature sintering; doped; ZBS glass; ZnNb2O6;
摘 要：研究了ZnO-B2 O3-SiO2(ZBS)玻璃料对ZnNb2O6微波介质陶瓷烧结特性和介电性能的影响.结果表明,ZBS玻璃料形成的液相加速了颗粒间的传质,促进了烧结,能使ZnNb2O6陶瓷的烧结温度有效地降低至950℃.随着ZBS含量的增加,样品中出现了第二相,且气孔被包裹在晶粒内部难以逃脱出来,导致样品的缺陷和损耗增加,从而降低介电性能.掺杂1%ZBS的ZnNb2O6陶瓷在950℃保温4h,能获得优异的综合介电性能:ε=23.56、Q·f=18482GHz、τf=-28.8×10￣6/℃.
郑振中1，郭宏政1，甘国友1，王立惠1，严继康1
(1.昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明,650093)
摘要:研究了ZnO-B2 O3-SiO2(ZBS)玻璃料对ZnNb2O6微波介质陶瓷烧结特性和介电性能的影响.结果表明,ZBS玻璃料形成的液相加速了颗粒间的传质,促进了烧结,能使ZnNb2O6陶瓷的烧结温度有效地降低至950℃.随着ZBS含量的增加,样品中出现了第二相,且气孔被包裹在晶粒内部难以逃脱出来,导致样品的缺陷和损耗增加,从而降低介电性能.掺杂1%ZBS的ZnNb2O6陶瓷在950℃保温4h,能获得优异的综合介电性能:ε=23.56、Q·f=18482GHz、τf=-28.8×10￣6/℃.
关键词:低温烧结; 掺杂; ZBS玻璃; ZnNb2O6; low temperature sintering; doped; ZBS glass; ZnNb2O6;
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