电镀锌板无铬耐指纹涂层的破坏机制

来源期刊：材料保护2013年第6期

论文作者：王艳青 李宁 黎德育 邹忠利

文章页码：1 - 8

关键词：耐指纹涂层;电镀锌板;XPS;电化学阻抗谱;微孔腐蚀;破坏机制;

摘    要：耐指纹涂层的破坏机制不同于较厚的有机涂层,目前对此研究较少。以聚氨酯乳液、纳米二氧化硅水性分散液、钝化剂(草酸钛钾、碳酸锆铵)及各种助剂制成无铬耐指纹涂料,将其涂覆于电镀锌板表面制成涂层,采用X射线光电子能谱(XPS)分析其表面及100 nm深处的成分与结构;采用数码显微镜、电化学阻抗谱研究了涂层在3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间的腐蚀行为,并分析了其破坏机制。结果表明:涂层的表层主要由树脂和纳米二氧化硅组成,越靠近基体,金属元素含量越大;涂层中钛元素主要以四价的二氧化钛形式存在,部分为三价钛的氧化物,锆为四价,主要以二氧化锆形式存在,少部分以磷酸氢盐或聚氨酯的键合物形式存在,硅主要以二氧化硅形式存在;涂层腐蚀过程为微孔腐蚀,腐蚀液首先通过微孔进入涂层,然后逐渐渗透,最后缓慢破坏锌层,在此过程中生成了化学转化膜来延缓腐蚀。