印刷电路板Cu/焊锡界面早期局部腐蚀的扫描微参比电极测量

来源期刊：腐蚀与防护2011年第8期

论文作者：刘世昌 曲文娟

文章页码：658 - 1332

关键词：印刷电路板;Cu/焊锡;扫描微参比电极;局部腐蚀;

摘    要：应用扫描微参比电极（SMRE）技术,对NaCl溶液中印刷电路板Cu/焊锡界面局部腐蚀早期表面微区电位分布进行了测量。结果表明,在0.5 mol/L NaCl溶液中,焊锡电极电位基本稳定在-0.47 V（SCE）附近,纯铜电极的电位稳定在-0.19V（SCE）附近,两者差别较大;Cu/焊锡浸入0.5 mol/L NaCl溶液中,前期局部腐蚀发生在Cu与焊锡接触的界面上,且腐蚀程度随时间逐渐达到最大;以后焊锡作为阳极腐蚀逐渐加剧,而铜作为阴极受到保护,腐蚀程度逐渐减弱,直至焊锡最终全面腐蚀。