非等温DSC研究低共熔点芳胺/环氧E44固化动力学
来源期刊：宇航材料工艺2012年第6期
论文作者：谢建军 曼亚珂 潘勤敏
文章页码：43 - 46
关键词：环氧树脂;固化剂;低共熔点芳胺;动力学;DSC;
摘 要：采用非等温DSC法对低共熔点芳胺固化剂/环氧E44体系进行了固化动力学研究,通过Kissin-ger、Ozawa和Crane方法获得了该体系固化动力学参数:表观活化能E=49.2 kJ/mol,固化反应级数n=0.95,频率因子A=2.60×105s-1。固化动力学方程可表示为:dαdt=2.60×105（1-α）0.95exp（-49200RT）。初步确定了该体系固化工艺条件为50℃/2 h、140℃/2 h、200℃后处理2 h。填料B4C加入量对该体系固化过程的DSC曲线几乎无影响。
谢建军1,2，曼亚珂1，潘勤敏1
1. 苏州大学绿色高分子工程与催化技术实验室2. 中南林业科技大学材料科学与工程学院
摘 要：采用非等温DSC法对低共熔点芳胺固化剂/环氧E44体系进行了固化动力学研究,通过Kissin-ger、Ozawa和Crane方法获得了该体系固化动力学参数:表观活化能E=49.2 kJ/mol,固化反应级数n=0.95,频率因子A=2.60×105s-1。固化动力学方程可表示为:dαdt=2.60×105（1-α）0.95exp（-49200RT）。初步确定了该体系固化工艺条件为50℃/2 h、140℃/2 h、200℃后处理2 h。填料B4C加入量对该体系固化过程的DSC曲线几乎无影响。
关键词：环氧树脂;固化剂;低共熔点芳胺;动力学;DSC;
