硬质合金与碳钢电子束对接焊接头的显微组织
来源期刊：机械工程材料2005年第5期
论文作者：赵秀娟 杨德新 山森英明 王浩 高泽幸治 田头孝介
关键词：电子束焊; 硬质合金; 焊接接头; 显微组织;
摘 要：选用YG30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散X射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析.结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于YG30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚度约10μm;焊接过程中硬质合金脱碳和铁向硬质合金迁移是η相形成的主要原因.
赵秀娟1，杨德新1，山森英明2，王浩1，高泽幸治3，田头孝介2
(1.大连铁道学院材料科学与工程系,辽宁,大连,116028;
2.日本室兰工业大学,日本,室兰,050-8585;
3.日本苫小牧工业高等专门学校,日本苫小牧,059-1275)
摘要:选用YG30硬质合金与45钢进行电子束对接焊复合试验,用扫描电镜、波长分散X射线谱仪对焊接接头显微组织进行了分析.结果表明:当电子束电流小、焊接速度慢时,焊接接头易形成有害的η相,η相分布于YG30/焊缝界面区域,并聚集长大,η相层厚度约10μm;焊接过程中硬质合金脱碳和铁向硬质合金迁移是η相形成的主要原因.
关键词:电子束焊; 硬质合金; 焊接接头; 显微组织;
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