光敏聚苯并噁唑的研究现状与发展趋势

王涛^1,2，李金辉¹，赵雅绪²，朱良²，张少霞²，张国平¹，孙蓉¹，汪正平³

1. 中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进电子材料国际创新研究院2. 中国科学院大学3. 佐治亚理工学院材料科学与工程学院

摘 要：作为耐热光敏绝缘介质材料的典型代表之一,光敏聚苯并噁唑(PSPBO)具有优异的力学性能、耐热性能、绝缘性能、低吸水率、低介电常数及突出的光刻成型能力,被广泛应用于微电子、航空航天等重要领域。特别地,在集成电路半导体封装中,光敏聚苯并噁唑被广泛应用于层间介质材料、应力缓冲层及保护层等,是扇出型封装等先进制程的关键材料。另外,随着5G高频高速通信、柔性显示、OLED等领域的快速发展,产业界对该类材料提出了更高的要求,比如低温固化、高粘结强度、低介电常数、导热等。更为重要的是,我国尚未掌握该材料的核心技术。本文综述了光敏聚苯并噁唑的发展概况和最新的研究进展,包括正性光敏聚苯并噁唑、负性光敏聚苯并噁唑以及光敏聚苯并噁唑的应用发展,最后对其发展前景进行了展望,以期为我国光敏聚苯并噁唑等耐热光敏聚合物基础研究与产业应用提供参考。

关键词：耐热光敏聚合物;光敏聚苯并噁唑;低温固化;介电;半导体封装;