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全片层TiAl基合金的屈服强度与显微组织关系

来源期刊：稀有金属材料与工程2001年第3期

论文作者：张永刚清华大学北京陈昌麒付连峰曹国鑫林建国

关键词：全片层组织; 屈服强度; 晶粒尺度; 片层厚度;

摘要：通过定的热处理工艺,分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数,研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果.研究结果表明:合金的屈服强度随着晶粒尺度和片层厚度的减小而增加,符合Hall-Petch强化关系.同时用屈服强度模型解释了晶粒尺度和片层厚度的强化效果.

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张永刚¹，清华大学¹，北京¹，陈昌麒¹，付连峰¹，曹国鑫¹，林建国¹

(1.北京航空航天大学,)

摘要:通过定的热处理工艺,分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数,研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果.研究结果表明:合金的屈服强度随着晶粒尺度和片层厚度的减小而增加,符合Hall-Petch强化关系.同时用屈服强度模型解释了晶粒尺度和片层厚度的强化效果.

关键词:全片层组织; 屈服强度; 晶粒尺度; 片层厚度;

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