铜基CPU水冷散热器的散热数值模拟与结构优化

王金龙¹，苑成东²，刘昭良²，崔大伟³

1. 潍坊学院建筑工程学院2. 山东科技大学机械电子工程学院3. 潍坊学院机电与车辆工程学院

摘 要：为了增强CPU水冷散热器的散热能力、提高其散热均匀性,通过ANSYS软件对CPU水冷散热器进行数值模拟,研究进出口数量和导流板对翅片式散热器散热效果的影响,并进行结构优化。结果表明,随着进出口数量的增多,CPU温度分布更加均匀;进口导流板结构使得散热器散热能力增强。以0.4 mL·s^-1情况下的最低温度和最低压降为优化目标,最优结果出现在20入口、无出口导流板时,此时温度和压降都取到最小值,分别是54.927℃、0.823 Pa。

关键词：CPU芯片;水冷散热器;数值模拟;结构优化;