TiZrNiCu钎料钎焊TZM合金与ZrCp-W复合材料界面组织与性能
来源期刊：稀有金属2018年第6期
论文作者：韩桂海 赵一璇 宋晓国 雷玉珍 赵洪运 冯吉才
文章页码：621 - 626
关键词：TZM钼合金;ZrCp-W复合材料;TiZrNiCu钎料;真空钎焊;微观组织;连接性能;
摘 要：采用TiZrNiCu非晶钎料实现了TZM合金与ZrCp-W复合材料的真空钎焊连接,通过扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）及X射线衍射（XRD）等方法分析了接头界面的微观组织结构、生成产物及钎焊温度对界面组织及接头性能的影响,确定了接头的断裂位置和断裂方式。研究结果表明:钎焊接头的典型界面结构为TZM/Mo（s,s）+Ti（s,s）+（Ti,Zr）2（Ni,Cu）/Ti（s,s）+（Ti,Zr）2（Ni,Cu）/（Ti,Zr）2（Ni,Cu）/ZrCpW。随钎焊温度升高,TZM一侧扩散层逐渐变宽,其内部的线状条纹变多、增宽,而钎缝逐渐变窄,靠近ZrCp-W一侧反应层宽度变化不大,钎料向TZM一侧扩散增快、Mo及W颗粒向钎料中的溶解加快。接头的抗剪强度随钎焊温度升高先升高后降低,当钎焊温度为1020℃、保温10 min时,接头获得最大抗剪强度为121 MPa。断口分析表明,断裂位置位于TZM母材与钎缝之间的反应层,断裂方式为脆性断裂。
摘要：采用TiZrNiCu非晶钎料实现了TZM合金与ZrCp-W复合材料的真空钎焊连接,通过扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）及X射线衍射（XRD）等方法分析了接头界面的微观组织结构、生成产物及钎焊温度对界面组织及接头性能的影响,确定了接头的断裂位置和断裂方式。研究结果表明:钎焊接头的典型界面结构为TZM/Mo（s,s）+Ti（s,s）+（Ti,Zr）2（Ni,Cu）/Ti（s,s）+（Ti,Zr）2（Ni,Cu）/（Ti,Zr）2（Ni,Cu）/ZrCpW。随钎焊温度升高,TZM一侧扩散层逐渐变宽,其内部的线状条纹变多、增宽,而钎缝逐渐变窄,靠近ZrCp-W一侧反应层宽度变化不大,钎料向TZM一侧扩散增快、Mo及W颗粒向钎料中的溶解加快。接头的抗剪强度随钎焊温度升高先升高后降低,当钎焊温度为1020℃、保温10 min时,接头获得最大抗剪强度为121 MPa。断口分析表明,断裂位置位于TZM母材与钎缝之间的反应层,断裂方式为脆性断裂。
关键词：TZM钼合金;ZrCp-W复合材料;TiZrNiCu钎料;真空钎焊;微观组织;连接性能;
