包裹型SiO₂/Al复合粉体的制备及烧结性能研究

宋杰光^1,2，杨雪晴¹，吴春晓²，骆辉辉¹，何春艳¹，林国坚¹，官志强¹，王瑞花³，陈爱霞³

1. 萍乡学院江西省工业陶瓷重点实验室2. 萍乡学院海绵城市研究院3. 九江学院材料科学与工程学院

摘 要：为了克服金属陶瓷两相分布不均、界面不润湿和难以烧结致密等难题,采用球磨技术将增强相均匀包裹在基体材料表面,研究包裹型SiO₂/Al复合粉体的球磨制备工艺及其烧结性能,提高金属陶瓷的综合性能。结果表明,随着球磨时间的延长,SiO₂/Al复合粉体的比表面积先增大后减小,球磨6 h获得的复合粉体比表面积最大,达到8.1 m²·g^-1。随着球料比的增大,SiO₂/Al复合粉体的比表面积先增大后减小,说明SiO₂包裹在Al粉表面的量呈现先增多再减少的趋势。随着球磨转速的增大,SiO₂/Al复合粉体比表面积先增大后减小。随着烧结温度的提高,SiO₂/Al金属陶瓷表面硬度先增高后降低,在烧结温度为900℃时,SiO₂/Al金属陶瓷的表面硬度达到最高。球磨时间为6 h,球料比为2:1,球磨转速为360 r·min^-1,烧结温度900℃可以获得性能较佳的SiO₂/Al金属陶瓷。

关键词：金属陶瓷;烧结性能;复合粉体;球磨;比表面积;