应用超声多区聚焦技术检测大厚度电子束焊缝
来源期刊：材料工程2009年第6期
论文作者：史亦韦 任吉林 凡丽梅
关键词：多区聚焦检测技术; 信噪比; 电子束焊; 焊缝;
摘 要：采用多区聚焦超声检测技术检测结构件的大厚度电子束焊焊缝.通过人工缺陷上检测灵敏度试验,结果表明:厚70mm以内检测灵敏度可以达到0.4mm平底孔且信噪比达到9dB以上,完全满足超声可检性的要求;水浸法平探头检测和接触法纵波检测的信噪比差,均不如多区聚焦检测,无法满足超声可检性要求.对于厚度为60mm的电子束焊缝,多区聚焦检测能检测出0.4-15dB的小缺陷,优于射线照相检验的灵敏度.因此多区聚焦检测技术是大厚度电子束焊缝质量评价的有效工具.
史亦韦1，任吉林1，凡丽梅1
(1.南昌航空大学,自动化学院,南昌,330063;
2.北京航空材料研究院,北京,100095)
摘要:采用多区聚焦超声检测技术检测结构件的大厚度电子束焊焊缝.通过人工缺陷上检测灵敏度试验,结果表明:厚70mm以内检测灵敏度可以达到0.4mm平底孔且信噪比达到9dB以上,完全满足超声可检性的要求;水浸法平探头检测和接触法纵波检测的信噪比差,均不如多区聚焦检测,无法满足超声可检性要求.对于厚度为60mm的电子束焊缝,多区聚焦检测能检测出0.4-15dB的小缺陷,优于射线照相检验的灵敏度.因此多区聚焦检测技术是大厚度电子束焊缝质量评价的有效工具.
关键词:多区聚焦检测技术; 信噪比; 电子束焊; 焊缝;
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