工业硅生产中粉状还原剂冷压成型实验研究
来源期刊：轻金属2013年第12期
论文作者：甘胤 邱竹贤 高珺 包崇军 陈科彤 杨妮 卢国洪 张忠益
文章页码：37 - 42
关键词：压团;还原剂;工业硅;正交实验;
摘 要：木炭是生产工业硅最主要的还原剂。由于木炭的生产越来越受限制,因此工业硅生产将面临很大的困难。针对这一现状,本文通过设计正交实验和单因素实验,得出了制备工业硅冶炼中块状复合还原剂最佳参数是压力20MPa,水分10%,粘结剂5%,物料中粒度为380~830μm的颗粒占50%;烟煤与石油焦配比为7∶3,木炭配比为10%。实验结果表明:团块冷抗压强度可达6000N/个,热强度可达700~800N/个,孔隙率也达28%左右,比电阻可达1155μΩm,且在1100℃下化学反应性接近木炭。该团块满足工业硅还原剂入炉要求,是一种可以替代木炭生产工业硅的新型还原剂。
甘胤1，王吉坤1,2，高珺2，包崇军3，陈科彤3，杨妮1，卢国洪4，张忠益4
1. 昆明理工大学冶金与能源工程学院2. 云南冶金集团总公司3. 昆明冶金研究院4. 云南永昌硅业
摘 要：木炭是生产工业硅最主要的还原剂。由于木炭的生产越来越受限制,因此工业硅生产将面临很大的困难。针对这一现状,本文通过设计正交实验和单因素实验,得出了制备工业硅冶炼中块状复合还原剂最佳参数是压力20MPa,水分10%,粘结剂5%,物料中粒度为380~830μm的颗粒占50%;烟煤与石油焦配比为7∶3,木炭配比为10%。实验结果表明:团块冷抗压强度可达6000N/个,热强度可达700~800N/个,孔隙率也达28%左右,比电阻可达1155μΩm,且在1100℃下化学反应性接近木炭。该团块满足工业硅还原剂入炉要求,是一种可以替代木炭生产工业硅的新型还原剂。
关键词：压团;还原剂;工业硅;正交实验;
