B4C颗粒对C/C-SiC复合材料微观结构与力学性能的影响
来源期刊:粉末冶金材料科学与工程2019年第6期
论文作者:汤振霄 彭可 向秋玲 易君 易茂中
文章页码:542 - 548
关键词:C/C-SiC复合材料;B4C改性;浆料浸渍;先驱体浸渍裂解;力学性能;
摘 要:采用浆料浸渗结合先驱体浸渍-裂解法制备B4C颗粒改性C/C-SiC复合材料,研究B4C颗粒对C/C-SiC复合材料力学行为的影响。结果表明,B4C颗粒改性的C/C-SiC复合材料的抗弯强度和断裂韧性分别为250.41 MPa和13.56 MPa·m1/2,与C/C-SiC复合材料相比,其抗弯强度下降45.5%,而断裂韧性提高46.0%。B4C颗粒可促进SiC基体的烧结,但由于大量闭孔和基体弱界面的形成,导致材料抗弯强度降低。B4C颗粒改性的C/C-SiC复合材料断裂韧性提高的主要原因在于,B4C颗粒与SiC基体中的弱界面使裂纹在SiC基体中得到有效偏转,增加了裂纹在基体中的扩展路径,使得材料的断裂韧性提高。
汤振霄,彭可,向秋玲,易君,易茂中
中南大学粉末冶金国家重点实验室
摘 要:采用浆料浸渗结合先驱体浸渍-裂解法制备B4C颗粒改性C/C-SiC复合材料,研究B4C颗粒对C/C-SiC复合材料力学行为的影响。结果表明,B4C颗粒改性的C/C-SiC复合材料的抗弯强度和断裂韧性分别为250.41 MPa和13.56 MPa·m1/2,与C/C-SiC复合材料相比,其抗弯强度下降45.5%,而断裂韧性提高46.0%。B4C颗粒可促进SiC基体的烧结,但由于大量闭孔和基体弱界面的形成,导致材料抗弯强度降低。B4C颗粒改性的C/C-SiC复合材料断裂韧性提高的主要原因在于,B4C颗粒与SiC基体中的弱界面使裂纹在SiC基体中得到有效偏转,增加了裂纹在基体中的扩展路径,使得材料的断裂韧性提高。
关键词:C/C-SiC复合材料;B4C改性;浆料浸渍;先驱体浸渍裂解;力学性能;