高导热金刚石/铜复合材料的导热研究进展(英文)
来源期刊:稀有金属材料与工程2020年第12期
论文作者:陈明和 李宏钊 王长瑞 王宁 李治佑 唐丽娜
文章页码:4146 - 4158
关键词:金刚石/铜复合材料;界面润湿性;界面理论;有限元仿真;
摘 要:金刚石/铜复合材料具有密度低、热导率高及热膨胀系数可调等优点,且与新一代芯片具有良好的热匹配性能,在高热流密度电子封装领域具有非常广泛的应用前景。然而由于金刚石与铜界面润湿性差,界面热阻高,导致材料热导率比铜还低,限制了其应用。为了改善其界面润湿性,通过在金刚石表面金属化或对铜基体预合金化等手段来修饰复合材料界面,以提高金刚石/铜复合材料的热导率。本文综述了表面改性、导热模型相关的界面理论以及有限元模拟的研究进展,讨论了制备工艺、导热模型和未来发展的关键方向,总结了金刚石添加量、颗粒尺寸等制备参数对其微观组织结构和导热性能的影响规律。
陈明和1,李宏钊1,王长瑞1,王宁1,李治佑1,唐丽娜2
1. 南京航空航天大学直升机传动技术国家重点实验室2. 上海航天设备制造总厂有限公司
摘 要:金刚石/铜复合材料具有密度低、热导率高及热膨胀系数可调等优点,且与新一代芯片具有良好的热匹配性能,在高热流密度电子封装领域具有非常广泛的应用前景。然而由于金刚石与铜界面润湿性差,界面热阻高,导致材料热导率比铜还低,限制了其应用。为了改善其界面润湿性,通过在金刚石表面金属化或对铜基体预合金化等手段来修饰复合材料界面,以提高金刚石/铜复合材料的热导率。本文综述了表面改性、导热模型相关的界面理论以及有限元模拟的研究进展,讨论了制备工艺、导热模型和未来发展的关键方向,总结了金刚石添加量、颗粒尺寸等制备参数对其微观组织结构和导热性能的影响规律。
关键词:金刚石/铜复合材料;界面润湿性;界面理论;有限元仿真;