热和化学亚胺化对ODPA/ODA聚酰亚胺薄膜性能的影响
来源期刊：材料工程2007年第7期
论文作者：黄培 朱梦冰 程茹
关键词：聚酰亚胺薄膜; 化学亚胺化; 热亚胺化; 挠性印制电路板;
摘 要：以4,4'-二胺基二苯醚(ODA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA)为单体,采用两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜,并对两种薄膜的性能进行了表征.傅立叶红外光谱(FT-IR)表明两种薄膜均已完全亚胺化.化学亚胺化的PI薄膜的玻璃化温度、热稳定性均高于热亚胺化的薄膜.拉伸性能测试表明热亚胺化的薄膜具有较高的断裂伸长率,而化学亚胺化的薄膜的拉伸强度、弹性模量较大.
黄培1，朱梦冰1，程茹1
(1.南京工业大学,化学化工学院,南京,210009)
摘要:以4,4''-二胺基二苯醚(ODA)和3,3'',4,4''-二苯醚四酸二酐(ODPA)为单体,采用两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜,并对两种薄膜的性能进行了表征.傅立叶红外光谱(FT-IR)表明两种薄膜均已完全亚胺化.化学亚胺化的PI薄膜的玻璃化温度、热稳定性均高于热亚胺化的薄膜.拉伸性能测试表明热亚胺化的薄膜具有较高的断裂伸长率,而化学亚胺化的薄膜的拉伸强度、弹性模量较大.
关键词:聚酰亚胺薄膜; 化学亚胺化; 热亚胺化; 挠性印制电路板;
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