纯铜表面CNTs/Cu激光熔覆层的组织和性能

来源期刊：机械工程材料2016年第7期

论文作者：郝俊 马鑫 林文松

文章页码：35 - 38

关键词：CNTs/Cu激光熔覆层;显微硬度;耐磨性能;电导率;

摘    要：在纯铜表面预置由质量分数为0.1%~0.5%碳纳米管与铜粉组成的混合粉,然后采用激光熔覆技术制备了CNTs/Cu激光熔覆层,对熔覆层的微观组织、显微硬度、耐磨性能和电导率进行了研究。结果表明:激光熔覆层的组织均匀致密,熔覆层中的物相有Cu相和C相;当CNTs质量分数为0.5%时,熔覆层的硬度可达168 HV0.05,为铜基体的2.3倍,其耐磨性是纯铜的3.5倍;激光熔覆试样的电导率可达纯铜的70%,且其电导率与CNTs含量的关系不大。