低频电磁铸造过程中温度场的形成机理

来源期刊：东北大学学报(自然科学版)2012年第8期

论文作者：左玉波 朱庆丰 王向杰 崔建忠

文章页码：1145 - 1149

关键词：Al-Zn-Mg-Cu-Zr;低频电磁铸造;温度场;晶粒细化;微观组织;

摘    要：通过理论解析研究了电磁场引起铸造过程中温度场改变的原因,并通过在铸造过程中连续测温的方法进行了实验验证.结果表明,低频电磁铸造对温度场产生影响的主要原因是低频电磁场引起熔体强制对流.强制对流对熔体产生强烈的搅拌作用,促进了熔体内部的热交换,加强了熔体与结晶器壁(石墨环)以及熔体和固液界面的传热,使熔体温度场非常均匀,接近于同一温度.研究还发现,低频电磁铸造过程对浇注温度不敏感,改变浇注温度,结晶器内熔体温度变化不大.