采用Ni-Cr-Nb焊料连接再结晶SiC陶瓷
来源期刊：稀有金属材料与工程2009年增刊第1期
论文作者：韩文波 李树杰 毛样武
关键词：陶瓷连接; SiC陶瓷; 界面;
摘 要：采用Ni-Cr-Nb(Ni-Cr-Nb的质量比为47.5:49.5:3)焊料连接再结晶SiC陶瓷.正交试验的结果表明,连接温度对接头强度的影响最大,保温时间的影响次之,焊料理论厚度对接头强度的影响最小.最佳工艺参数为:连接温度1400℃、保温时间10 min、焊料理论厚度为480 μm.在此工艺条件下进行连接试验,接头的三点抗弯强度为75.1 MPa,为再结晶SiC陶瓷母材强度的57.8%.断口类型为混合断口,一部分位于连接层,一部分位于SiC陶瓷母材.微观结构研究表明,Ni、Cr和Nb元素与SiC陶瓷母材中的Si和C元素发生了互扩散,形成了反应层和中间层,中间层主要由NbC、Ni2Si和CrsSi3等组成.
韩文波1，李树杰2，毛样武2
(1.哈尔滨工业大学,金属精密热加工国防科技重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150001;
2.北京航空航天大学,北京,100083)
摘要:采用Ni-Cr-Nb(Ni-Cr-Nb的质量比为47.5:49.5:3)焊料连接再结晶SiC陶瓷.正交试验的结果表明,连接温度对接头强度的影响最大,保温时间的影响次之,焊料理论厚度对接头强度的影响最小.最佳工艺参数为:连接温度1400℃、保温时间10 min、焊料理论厚度为480 μm.在此工艺条件下进行连接试验,接头的三点抗弯强度为75.1 MPa,为再结晶SiC陶瓷母材强度的57.8%.断口类型为混合断口,一部分位于连接层,一部分位于SiC陶瓷母材.微观结构研究表明,Ni、Cr和Nb元素与SiC陶瓷母材中的Si和C元素发生了互扩散,形成了反应层和中间层,中间层主要由NbC、Ni2Si和CrsSi3等组成.
关键词:陶瓷连接; SiC陶瓷; 界面;
【全文内容正在添加中】
