电磁搅拌对Cu-6%Ag合金凝固组织及硬度的影响
来源期刊：机械工程材料2014年第2期
论文作者：柳艳 李贵茂 吉宁 周超梅 于军
文章页码：32 - 35
关键词：电磁搅拌;Cu-6%Ag合金;凝固组织;硬度;
摘 要：通过组织观察与硬度测试的方法研究了电磁搅拌对Cu-6%Ag合金凝固组织及硬度的影响。结果表明:施加电磁搅拌后,Cu-6%Ag合金的晶粒细化,初生铜枝晶变短、变粗,共晶组织细化,呈网状,铜枝晶内的银含量降低,铜枝晶的硬度由82HV升高至88HV。
柳艳1，李贵茂2，吉宁1，周超梅1，于军1
1. 沈阳汽车工业学院机械工程系2. 辽宁科技学院冶金工程学院
摘 要：通过组织观察与硬度测试的方法研究了电磁搅拌对Cu-6%Ag合金凝固组织及硬度的影响。结果表明:施加电磁搅拌后,Cu-6%Ag合金的晶粒细化,初生铜枝晶变短、变粗,共晶组织细化,呈网状,铜枝晶内的银含量降低,铜枝晶的硬度由82HV升高至88HV。
关键词：电磁搅拌;Cu-6%Ag合金;凝固组织;硬度;
