纯碳反应烧结碳化硅陶瓷材料连接
来源期刊：稀有金属材料与工程2005年增刊第1期
论文作者：吉晓莉 王浩 武七德 郝慧 鄢永高 孙峰
关键词：碳化硅; PCRBSC; 陶瓷焊接; 反应成形连接;
摘 要：以纯碳质糊料连接PCRBSC基体,采用原位合成的方法焊接PCRBSC陶瓷.探讨了焊缝的碳含量、烧结温度对焊接强度的影响.研究表明,气孔和游离碳(fC)是影响焊缝强度的最主要原因.焊缝不含气孔和fC时,连接强度随焊缝中游离硅(fSi)的减少而增大.调节糊料的碳含量以控制fSi的含量;采用合适的涂覆工艺和1800℃高温烧结,当焊缝的厚度为35μm～50μm时,焊接强度达到460 MPa,且断裂发生在母材中.原位合成碳化硅焊缝具有与PCRBSC母材相似的物相结构是连接强度得以提高的原因.
吉晓莉1，王浩1，武七德1，郝慧1，鄢永高1，孙峰1
(1.武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北,武汉,430070)
摘要:以纯碳质糊料连接PCRBSC基体,采用原位合成的方法焊接PCRBSC陶瓷.探讨了焊缝的碳含量、烧结温度对焊接强度的影响.研究表明,气孔和游离碳(fC)是影响焊缝强度的最主要原因.焊缝不含气孔和fC时,连接强度随焊缝中游离硅(fSi)的减少而增大.调节糊料的碳含量以控制fSi的含量;采用合适的涂覆工艺和1800℃高温烧结,当焊缝的厚度为35μm～50μm时,焊接强度达到460 MPa,且断裂发生在母材中.原位合成碳化硅焊缝具有与PCRBSC母材相似的物相结构是连接强度得以提高的原因.
关键词:碳化硅; PCRBSC; 陶瓷焊接; 反应成形连接;
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