熔盐电解制备Dy-Cu合金及其电极还原过程研究

来源期刊：稀有金属与硬质合金2020年第4期

论文作者：陈淑梅 廖春发 蔡伯清 王旭 焦芸芬 曾颜亮

文章页码：1 - 16

关键词：熔盐电解;LiF-DyF₃体系;Dy-Cu中间合金;Dy₂O₃;Cu₂O;循环伏安曲线;

摘    要：采用LiF-DyF₃为基础熔盐电解质,Dy₂O₃、Cu₂O为电解原料,采用熔盐电解法制备了Dy-Cu中间合金。利用扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）及X射线衍射仪（XRD）对电解产物的形貌及物相组成进行分析;通过循环伏安法分析Dy（Ⅲ）、Cu（Ⅰ）在钨阴极的电极还原过程。结果表明,LiF-DyF₃（24mol%）-3%Dy₂O₃-1%Cu₂O体系下,控制温度970℃、电解时间1.0 h,可制备Cu-Dy中间合金且合金主要物相为CuDy;当电解过程稳定进行时,相同阴极电流密度下,槽电压的变化较小,而随着阴极电流密度的提高,槽电压逐渐增大,电流效率先升高后降低;在LiF-DyF₃（24mol%）熔盐体系内,Dy₂O₃、Cu₂O电极还原过程都是一步完成,Dy（Ⅲ）在钨电极上还原电位在-0.6～-0.4 V附近;Cu（Ⅰ）在钨电极上还原电位在-0.6 V附近。