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无压熔渗制备SiCp/Al复合材料的界面改性研究进展

来源期刊：材料科学与工艺2005年第5期

论文作者：任淑彬曲选辉何新波

关键词：界面改性; SiCp/Al复合材料; 熔渗;

摘要：研究表明,SiCp/Al间界面润湿性的好坏是采用无压熔渗法制备高体积分数SiCp/Al复合材料的最关键因素,也是影响复合材料性能的主要因素.本文从界面反应和界面润湿性角度出发,综述了近几年来国内外关于SiCp/Al复合材料的界面研究情况.

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任淑彬¹，曲选辉¹，何新波¹

(1.北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083)

摘要:研究表明,SiCp/Al间界面润湿性的好坏是采用无压熔渗法制备高体积分数SiCp/Al复合材料的最关键因素,也是影响复合材料性能的主要因素.本文从界面反应和界面润湿性角度出发,综述了近几年来国内外关于SiCp/Al复合材料的界面研究情况.

关键词:界面改性; SiCp/Al复合材料; 熔渗;

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