铬基透波材料的固化工艺与电性能研究
来源期刊：航空材料学报2012年第5期
论文作者：于技强 刘敬松 霍冀川
文章页码：75 - 78
关键词：透波材料;介电性能;固化条件;交联固化反应;
摘 要：以氧化锌作固化剂,二氧化硅作填料,混合磷酸铬铝制备铬基透波材料基体。通过DSC-TG测试得出该基体的固化温度范围,根据测试结果在不同温度点、不同时间条件下进行固化实验。分析SEM,XRD,IR测试结果得出在180℃/2h条件下该材料体系能完成交联固化反应,并结合电性能测试分析验证了该结论。最后得出该铬基透波材料基体的最佳固化温度和最佳固化时间分别为180℃和2h。
于技强，刘敬松，霍冀川
西南科技大学四川省非金属复合与功能材料重点实验室—省部共建国家重点实验室培育基地
摘 要：以氧化锌作固化剂,二氧化硅作填料,混合磷酸铬铝制备铬基透波材料基体。通过DSC-TG测试得出该基体的固化温度范围,根据测试结果在不同温度点、不同时间条件下进行固化实验。分析SEM,XRD,IR测试结果得出在180℃/2h条件下该材料体系能完成交联固化反应,并结合电性能测试分析验证了该结论。最后得出该铬基透波材料基体的最佳固化温度和最佳固化时间分别为180℃和2h。
关键词：透波材料;介电性能;固化条件;交联固化反应;
