Ti-Al金属间化合物脆性问题的研究进展
来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2007年第6期
论文作者：陶辉锦 彭坤 谢佑卿 贺跃辉 尹志民
文章页码：330 - 336
关键词：TiAl;金属间化合物;室温脆性;电子结构;
摘 要：运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体措施和实现途径。
陶辉锦，彭坤，谢佑卿，贺跃辉，尹志民
摘 要：运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体措施和实现途径。
关键词：TiAl;金属间化合物;室温脆性;电子结构;
