银/聚酰亚胺纳米复合颗粒的制备与性能表征
来源期刊:粉末冶金材料科学与工程2014年第4期
论文作者:王亚 李俊 文杰斌 陈俊 陈江聪 李衡峰
文章页码:641 - 646
关键词:聚酰胺酸;聚酰亚胺;银纳米粒子;化学亚胺化;性能表征;
摘 要:借助于PAA(poly(amide acid),聚酰胺酸)与Ag纳米粒子的相互作用以及PAA的线团构象,以原位合成的Ag/PAA纳米复合溶液为基础,采用低温化学亚胺化使PAA亚胺化,得到PI(polyimide,聚酰亚胺)原位包覆的银纳米粒子。采用透射电镜、同步热分析和阻抗分析等表征手段考察Ag/PI复合颗粒的形貌、热学性能和介电性能等。结果显示,Ag纳米粒子均匀地分散在PI基体中,高温处理不会使其发生显著的迁移和团聚;复合颗粒的界面极化效应较明显。本实验是第一次尝试采用全原位方式制备高含银量的PI纳米介电复合材料,研究结果可为Ag/PI高介电纳米复合材料的制备提供新的工艺参考。
王亚,李俊,文杰斌,陈俊,陈江聪,李衡峰
中南大学材料科学与工程学院
摘 要:借助于PAA(poly(amide acid),聚酰胺酸)与Ag纳米粒子的相互作用以及PAA的线团构象,以原位合成的Ag/PAA纳米复合溶液为基础,采用低温化学亚胺化使PAA亚胺化,得到PI(polyimide,聚酰亚胺)原位包覆的银纳米粒子。采用透射电镜、同步热分析和阻抗分析等表征手段考察Ag/PI复合颗粒的形貌、热学性能和介电性能等。结果显示,Ag纳米粒子均匀地分散在PI基体中,高温处理不会使其发生显著的迁移和团聚;复合颗粒的界面极化效应较明显。本实验是第一次尝试采用全原位方式制备高含银量的PI纳米介电复合材料,研究结果可为Ag/PI高介电纳米复合材料的制备提供新的工艺参考。
关键词:聚酰胺酸;聚酰亚胺;银纳米粒子;化学亚胺化;性能表征;