无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响（英文）

来源期刊：贵金属2015年第4期

论文作者：金勿毁 吕刚 陈立桥

文章页码：15 - 20

关键词：低温共烧陶瓷;厚膜金导体;附着力;气泡;烧结收缩率;键合;

摘    要：金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考。