电子元件用Pd-Ag粉末工业化生产工艺与设备
来源期刊：贵金属2003年第1期
论文作者：周兴求 梅海青 冯毅
关键词：复合材料; 钯银复合粉; 生产工艺; 电子元件;
摘 要：介绍了电子元件用高纯超细球形钯银复合粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点,探讨了影响钯银复合粉质量的各个因素.用本工艺与设备生产的钯银复合粉纯度高,颗粒呈球形,粒径在0.1μm～0.8μm;粒径分布窄,0.2μ m～0.6μm的颗粒占95%以上;在粒径0.4μm附近,颗粒出现的相对百分率频率最大;完全符合电子元件的使用要求.
周兴求1，梅海青1，冯毅1
(1.华南理工大学工业装备与控制工程学院,广东,广州,510640)
摘要:介绍了电子元件用高纯超细球形钯银复合粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点,探讨了影响钯银复合粉质量的各个因素.用本工艺与设备生产的钯银复合粉纯度高,颗粒呈球形,粒径在0.1μm～0.8μm;粒径分布窄,0.2μ m～0.6μm的颗粒占95%以上;在粒径0.4μm附近,颗粒出现的相对百分率频率最大;完全符合电子元件的使用要求.
关键词:复合材料; 钯银复合粉; 生产工艺; 电子元件;
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