熔渗法制备低铜W-Cu合金
来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2008年第2期
论文作者：姜媛媛 易丹青 谭映国 肖来荣 张路怀 黄亮
文章页码：120 - 124
关键词：W骨架;熔渗;W-Cu合金;致密化;力学性能;
摘 要：采用熔渗法制备低渗铜量W-Cu合金,研究烧结后骨架的粒度组成及致密化程度、渗铜量的控制,以及合金组织结构对力学性能的影响。结果表明:采用"双重晶粒结构"湿磨工艺、添加诱导金属和机械合金化可有效提高钨骨架烧结特性和致密度;采用真空烧结技术可以精确控制渗铜量;调整Cu的质量分数或W粉晶粒尺寸可以提高合金的力学性能。
姜媛媛，易丹青，谭映国，肖来荣，张路怀，黄亮
摘 要：采用熔渗法制备低渗铜量W-Cu合金,研究烧结后骨架的粒度组成及致密化程度、渗铜量的控制,以及合金组织结构对力学性能的影响。结果表明:采用"双重晶粒结构"湿磨工艺、添加诱导金属和机械合金化可有效提高钨骨架烧结特性和致密度;采用真空烧结技术可以精确控制渗铜量;调整Cu的质量分数或W粉晶粒尺寸可以提高合金的力学性能。
关键词：W骨架;熔渗;W-Cu合金;致密化;力学性能;
