Ag包覆Ni复合纳米粉体的制备及其导电性能

来源期刊：稀有金属材料与工程2015年第1期

论文作者：孙维民 樊沙沙 赵丽军 史桂梅

文章页码：232 - 235

关键词：Ni/Ag;复合纳米粉;化学镀;导电性能;

摘    要：用化学镀法,以葡萄糖为还原剂,制备了Ag包覆Ni复合纳米粉体,并用制备的复合纳米粉作为导电相配制了导电浆料。用XRD、TEM和电阻率测定等手段研究了粉体的相结构、形貌、粒度和导电性能。结果表明,制备的Ag包覆Ni复合纳米颗粒具有壳/核结构,核为纳米Ni,壳为Ag,复合纳米颗粒粒度分布为20¹00 nm,Ag层的厚度约为4 nm。Ag包覆Ni复合纳米粉导电浆料在1.33 Pa的真空下,采用200℃/60 min的烧结工艺,可制得电阻率为（1.26².83）×10-4Ω·cm的导电膜,其导电性能优于纳米Ni粉、纳米Cu粉和纳米Ag-Cu合金粉导电浆料。