简介概要

电子组装用无铅钎料的研究进展

来源期刊：材料开发与应用2003年第5期

论文作者：贾红星黄金亮张柯柯刘素芹

关键词：无铅钎料; 锡铅钎料; 微电子组装;

摘要：随着电子组装技术的发展和人们对环境日益关注,研制和开发无毒高性能的无铅钎料替代传统的Sn-Pb钎料成为热点.本文综述了无铅钎料使用的必然性和近年来国内外对无铅钎料研究的新进展,并介绍了今后可能的发展趋势.

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贾红星¹，黄金亮¹，张柯柯¹，刘素芹¹

(1.河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471000)

摘要:随着电子组装技术的发展和人们对环境日益关注,研制和开发无毒高性能的无铅钎料替代传统的Sn-Pb钎料成为热点.本文综述了无铅钎料使用的必然性和近年来国内外对无铅钎料研究的新进展,并介绍了今后可能的发展趋势.

关键词:无铅钎料; 锡铅钎料; 微电子组装;

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