陶瓷-陶瓷粘接用微晶玻璃材料的研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2009年增刊第2期
论文作者：沈金锦 武秀兰 左飞 任强
关键词：粘接; 微晶玻璃; 显微结构; 抗弯强度; joining; microcrystalline glass; microstructure; bending strength;
摘 要：采用高温熔融水淬法制备了CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块,用于高强度高压电瓷的低温粘接.利用XRD、SEM等分析方法,研究了粘接烧成工艺制度对粘接层的相组成、显微结构及抗弯强度的影响.研究结果表明,以适宜组成的CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块和2%高岭土为粘结材料,粒度控制在125 μm以下,粘接层厚度1 mm,采用独特的粘接烧成工艺制度在1140 ℃下粘接烧成,粘接层是以柱状β-硅灰石为主晶相的微晶玻璃材料,结构致密,气孔小而少,粘接试样的抗弯强度达到88.6 MPa.
沈金锦1，武秀兰1，左飞1，任强1
(1.陕西科技大学,教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室,陕西,西安,710021)
摘要:采用高温熔融水淬法制备了CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块,用于高强度高压电瓷的低温粘接.利用XRD、SEM等分析方法,研究了粘接烧成工艺制度对粘接层的相组成、显微结构及抗弯强度的影响.研究结果表明,以适宜组成的CaO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃熔块和2%高岭土为粘结材料,粒度控制在125 μm以下,粘接层厚度1 mm,采用独特的粘接烧成工艺制度在1140 ℃下粘接烧成,粘接层是以柱状β-硅灰石为主晶相的微晶玻璃材料,结构致密,气孔小而少,粘接试样的抗弯强度达到88.6 MPa.
关键词:粘接; 微晶玻璃; 显微结构; 抗弯强度; joining; microcrystalline glass; microstructure; bending strength;
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