β-Si3N4/环氧树脂电子模塑料的导热性能研究
来源期刊：无机材料学报2007年第6期
论文作者：陈克新 傅仁利 金海波 祝渊
关键词：β-Si3N4; 二氧化硅; 电子模塑料; 热导率;
摘 要：选用β-Si3N4粉体代替传统的SiO2填料与环氧树脂复合,制备新型高导热电子模塑料.初步研究了单独添加β-Si3N4及与SiO2复合添加对复合材料导热性能的影响.结果表明:β-Si3N4粉体可以显著提高复合材料的导热性能,当填充率达到50vol%时,β-Si3N4填充复合材料热导为SiO2填充复合材料的约3.8倍.并在实验基础上,探讨了复合材料的热导率计算模型,给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数.
陈克新1，傅仁利2，金海波3，祝渊1
(1.清华大学,材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084;
2.南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;
3.北京理工大学,材料科学与工程学院,北京,100081)
摘要:选用β-Si3N4粉体代替传统的SiO2填料与环氧树脂复合,制备新型高导热电子模塑料.初步研究了单独添加β-Si3N4及与SiO2复合添加对复合材料导热性能的影响.结果表明:β-Si3N4粉体可以显著提高复合材料的导热性能,当填充率达到50vol%时,β-Si3N4填充复合材料热导为SiO2填充复合材料的约3.8倍.并在实验基础上,探讨了复合材料的热导率计算模型,给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数.
关键词:β-Si3N4; 二氧化硅; 电子模塑料; 热导率;
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