焊接速度及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响
来源期刊:矿冶工程2017年第3期
论文作者:李俊霖 刘志义 泊松 王建 应普友
文章页码:144 - 147
关键词:Al-Cu-Mg-Ag合金;电子束焊接;焊接速度;时效处理;X相;焊接接头;
摘 要:通过拉伸测试、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、透射电镜(TEM)和金相显微镜(OM)等手段,研究了焊接速度以及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响。结果表明:随焊接速度提高,焊接接头强度呈先上升后下降的趋势,并在焊接速度1 200 mm/min时获得最大值358 MPa;焊后时效处理可以提升焊接接头抗拉强度,其中焊接速度为1 200 mm/min时的焊接接头抗拉强度最大,可达412 MPa,为母材强度的77.6%。焊后时效合金性能的提高主要得益于θ’和X相的析出,而焊缝熔合区晶界处Cu元素的偏析抑制了Ω相的析出。
李俊霖,刘志义,泊松,王建,应普友
中南大学材料科学与工程学院
摘 要:通过拉伸测试、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、透射电镜(TEM)和金相显微镜(OM)等手段,研究了焊接速度以及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响。结果表明:随焊接速度提高,焊接接头强度呈先上升后下降的趋势,并在焊接速度1 200 mm/min时获得最大值358 MPa;焊后时效处理可以提升焊接接头抗拉强度,其中焊接速度为1 200 mm/min时的焊接接头抗拉强度最大,可达412 MPa,为母材强度的77.6%。焊后时效合金性能的提高主要得益于θ’和X相的析出,而焊缝熔合区晶界处Cu元素的偏析抑制了Ω相的析出。
关键词:Al-Cu-Mg-Ag合金;电子束焊接;焊接速度;时效处理;X相;焊接接头;