超大规模集成电路铜布线扩散阻挡层TaN薄膜的制备研究
来源期刊:功能材料2007年第5期
论文作者:吴兴惠 王莉红 陈秀华 项金钟 周桢来
关键词:磁控溅射; TaN阻挡层薄膜; 生长动力学;
摘 要:利用高真空磁控溅射镀膜的方法制备了超大规模集成电路铜布线的扩散阻挡层TaN薄膜,讨论了实验条件温度、功率和氩气与氮气气流量比对TaN薄膜的生长动力学和表面形貌结构的影响,得到较好的制备TaN薄膜的实验参数.
吴兴惠1,王莉红1,陈秀华1,项金钟1,周桢来1
(1.云南大学,材料科学与工程系物理科学技术学院,云南,昆明,650091)
摘要:利用高真空磁控溅射镀膜的方法制备了超大规模集成电路铜布线的扩散阻挡层TaN薄膜,讨论了实验条件温度、功率和氩气与氮气气流量比对TaN薄膜的生长动力学和表面形貌结构的影响,得到较好的制备TaN薄膜的实验参数.
关键词:磁控溅射; TaN阻挡层薄膜; 生长动力学;
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