连接温度对Cu/Al扩散连接的影响

来源期刊：兵器材料科学与工程2013年第1期

论文作者：白莉

文章页码：55 - 57

关键词：真空扩散连接;力学特性;显微组织;抗拉强度;

摘    要：采用真空扩散连接工艺对Cu/Al异种材料进行连接实验,研究连接温度对焊缝微观组织及力学特性的影响。利用SEM对接头剖面的微观组织进行表征;在拉伸试验机上测试接头拉伸强度,并对断口形貌进行SEM分析。结果表明:采用真空扩散连接工艺可以实现Cu/Al异种材料的有效连接;随着连接温度的升高,接头的抗拉强度随之提高,当连接温度为540℃,接头抗拉强度最高达到185 MPa;拉伸断口形貌具有明显的脆性断裂特征。