电沉积钨基合金镀层工艺研究

陈颢^1,2，羊建高²，李金辉¹，张雪辉³，吕健¹

1. 江西理工大学材料科学与工程学院2. 钨资源高效开发及应用技术教育部工程研究中心3. 北京有色研究总院粉末冶金及特种材料研究所

摘 要：采用电沉积方法在中碳钢基底上制备了Ni-W合金镀层.通过正交试验设计方法研究了制备工艺,利用极差分析了各关键因素对合金镀层性能的影响,获得了镀液配方及最佳工艺条件,并通过扫描电子显微镜、X射线衍射仪等分析测试手段,对镀层形貌、成分、结构、硬度等进行了研究.结果表明,影响显微硬度最大的因素为NaI含量,其次是电流密度Dk.制备Ni-W镀层表面未见有明显缺陷,镀层与基体的结合良好,显微硬度Hv0.3为650左右.

关键词：电沉积;Ni-W;合金镀层;显微硬度;镀层结构;