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1-3型压电复合材料温度稳定性研究

来源期刊:功能材料2020年第10期

论文作者:陈沉 李凤莲 王洵之 李伟东 曾德平

文章页码:10094 - 10099

关键词:聚醚砜;玻璃微珠;高强度聚焦超声;1-3型压电复合材料;温度稳定性;

摘    要:采用聚醚砜(PES)和空心玻璃微珠(HGB)作为填料对环氧树脂进行改性,研究其对环氧聚合相力学和热学性能的影响,研究发现,PES和HGB填充量均为10%(质量分数)制备的环氧聚合相,剪切强度由39 MPa升高到52 MPa,热膨胀系数由8.8×10-5/K降低为5.8×10-5/K,材料力学和热学性能明显提高。以PZT-4为压电相,采用切割填充法制备PES和HGB填充量均为10%(质量分数)的1-3型压电复合材料,采用阻抗分析仪测定温度对其谐振频率fs和机电耦合系数kt的影响,结果表明,1-3型压电复合材料的fs为885 kHz,kt为0.65,材料的fs和kt在温度15~50℃范围内变化率≤1%,表现出良好的温度稳定性。

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1-3型压电复合材料温度稳定性研究

陈沉1,李凤莲1,2,王洵之1,李伟东1,曾德平1,2

1. 超声医学工程国家重点实验室重庆医科大学生物医学工程学院重庆市生物医学工程学重点实验室2. 超声医疗国家工程研究中心

摘 要:采用聚醚砜(PES)和空心玻璃微珠(HGB)作为填料对环氧树脂进行改性,研究其对环氧聚合相力学和热学性能的影响,研究发现,PES和HGB填充量均为10%(质量分数)制备的环氧聚合相,剪切强度由39 MPa升高到52 MPa,热膨胀系数由8.8×10-5/K降低为5.8×10-5/K,材料力学和热学性能明显提高。以PZT-4为压电相,采用切割填充法制备PES和HGB填充量均为10%(质量分数)的1-3型压电复合材料,采用阻抗分析仪测定温度对其谐振频率fs和机电耦合系数kt的影响,结果表明,1-3型压电复合材料的fs为885 kHz,kt为0.65,材料的fs和kt在温度15~50℃范围内变化率≤1%,表现出良好的温度稳定性。

关键词:聚醚砜;玻璃微珠;高强度聚焦超声;1-3型压电复合材料;温度稳定性;

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