SiC/C层状复合材料的烧结工艺及其对性能的影响
来源期刊:机械工程材料2005年第6期
论文作者:李冬云 杨大祥 周新贵 金志浩 宋永才
关键词:层状结构; 仿生陶瓷材料; 断裂韧度; 热压烧结;
摘 要:通过对SiC/C层状复合材料烧结工艺的系统研究,得出该材料在烧结助剂质量分数为2% Al2O3、6% Y2O3,烧结温度1 900℃,保温1 h,加压30 MPa的烧结工艺较为合理.复合材料较块体SiC断裂韧度提高了74.5%,其断裂方式呈现出"假塑性",层状复合陶瓷的增韧机制主要是由于弱夹层的存在引起裂纹偏转、分支、止住而吸收能量.
李冬云1,杨大祥2,周新贵2,金志浩1,宋永才2
(1.西安交通大学材料科学与工程学院,陕西西安,710049;
2.国防科技大学航天与材料学院,湖南长沙,410073)
摘要:通过对SiC/C层状复合材料烧结工艺的系统研究,得出该材料在烧结助剂质量分数为2% Al2O3、6% Y2O3,烧结温度1 900℃,保温1 h,加压30 MPa的烧结工艺较为合理.复合材料较块体SiC断裂韧度提高了74.5%,其断裂方式呈现出"假塑性",层状复合陶瓷的增韧机制主要是由于弱夹层的存在引起裂纹偏转、分支、止住而吸收能量.
关键词:层状结构; 仿生陶瓷材料; 断裂韧度; 热压烧结;
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