高体积分数粒子型铝基复合材料热膨胀性能的研究
来源期刊：复合材料学报1998年第2期
论文作者：丁雨田 喇培清 许广济
关键词：热循环曲线; 线膨胀系数; 塑性变形; SiCP/Al复合材料; 高体积分数; 电子封装;
摘 要：测定了真空气压渗流法制备的三种高体积分数SiCP/Al复合材料在0～400℃间的热循环曲线及其在此温度区间的线膨胀系数值.测试结果表明复合材料的线膨胀系数值约为其基体的一半,其值与Kerner模型的计算值相接近;复合材料的热循环曲线的特征明显不同于其基体,三种基体复合材料的热循环曲线的特征也存在差异.对此应用塑性变形理论进行了解释.发现通过改变合金基体可改变热循环曲线的封闭性.
丁雨田1，喇培清2，许广济1
(1.甘肃工业大学,兰州,730050;
2.中科院兰州化物所固体润滑开放研究实验室,兰州,730000)
摘要:测定了真空气压渗流法制备的三种高体积分数SiCP/Al复合材料在0～400℃间的热循环曲线及其在此温度区间的线膨胀系数值.测试结果表明复合材料的线膨胀系数值约为其基体的一半,其值与Kerner模型的计算值相接近;复合材料的热循环曲线的特征明显不同于其基体,三种基体复合材料的热循环曲线的特征也存在差异.对此应用塑性变形理论进行了解释.发现通过改变合金基体可改变热循环曲线的封闭性.
关键词:热循环曲线; 线膨胀系数; 塑性变形; SiCP/Al复合材料; 高体积分数; 电子封装;
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