金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响
来源期刊：贵金属2015年第1期
论文作者：金勿毁 陈立桥 李世鸿 吕刚 李俊鹏 罗慧
文章页码：1 - 5
关键词：金属材料;金铂钯;合金粉;电子浆料;低温共烧陶瓷;
摘 要：以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
金勿毁，陈立桥，李世鸿，吕刚，李俊鹏，罗慧
昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室
摘 要：以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
关键词：金属材料;金铂钯;合金粉;电子浆料;低温共烧陶瓷;
