聚苯胺包覆碳纳米管/聚芳醚酮基高介电常数复合材料

来源期刊：复合材料学报2013年第S1期

论文作者：张云鹤 王琦桐 姜文龙 姜振华

文章页码：134 - 137

关键词：高分子化学与物理;聚芳醚酮;复合材料;介电性能;

摘    要：本文通过原位聚合的方法制备了一系列聚苯胺包覆碳纳米管（a-MWNTs@PANI）材料,研究了不同aMWNTs/PANI质量比例材料的形貌。并以a-MWNTs/PANI质量比为10/90（a-MWNTs@PANI-10）的材料作为填充材料,磺化聚芳醚酮（SPAEK）作为基体材料,通过溶液共混的方法制备复合材料。研究表明,a-MWNTs@PANI/SPAEK复合材料具有良好的介电性能,PANI包覆层的引入,不仅提高了复合材料的介电常数,而且提高了a-MWNTs的分散性,限制了导电网络的形成,有效降低了复合材料的介电损耗,a-MWNTs@PANI/SPAEK-30wt%复合材料的介电常数为686,介电损耗小于2。