短碳纤维增强铜基复合材料制备新工艺
来源期刊：机械工程材料2006年第10期
论文作者：胡文彬 赵海军 唐谊平 朱建华 刘磊
关键词：电镀; 短碳纤维; 铜基复合材料;
摘 要：开发了一种对短碳纤维直接电镀铜的新方法,并将得到的镀铜短碳纤维直接进行冷压烧结制备铜基复合材料,对镀铜碳纤维和复合材料的组织和性能进行了研究.结果表明:电镀得到的电沉积物呈疏松多孔状,且镀层均匀可控;在铜基复合材料中,碳纤维分布均匀,界面结合良好;随着碳纤维含量的增加,复合材料的抗弯强度、硬度也随之增加,但电导率、热导率有所降低;复压复烧工艺能显著提高复合材料的强度;在电镀工艺为3.0 A/dm2、60 min时,制得的复合材料中碳纤维体积分数为17.9%,综合性能较佳,抗弯强度为282.1 MPa,硬度为96.5 HV,电导率为24.5 m/(Ω mm2),热导率为193.2 W/(mK),经复压复烧后抗弯强度、硬度分别达到327.6 MPa,119 HV.
胡文彬1，赵海军1，唐谊平1，朱建华1，刘磊1
(1.上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室,上海,200030)
摘要:开发了一种对短碳纤维直接电镀铜的新方法,并将得到的镀铜短碳纤维直接进行冷压烧结制备铜基复合材料,对镀铜碳纤维和复合材料的组织和性能进行了研究.结果表明:电镀得到的电沉积物呈疏松多孔状,且镀层均匀可控;在铜基复合材料中,碳纤维分布均匀,界面结合良好;随着碳纤维含量的增加,复合材料的抗弯强度、硬度也随之增加,但电导率、热导率有所降低;复压复烧工艺能显著提高复合材料的强度;在电镀工艺为3.0 A/dm2、60 min时,制得的复合材料中碳纤维体积分数为17.9%,综合性能较佳,抗弯强度为282.1 MPa,硬度为96.5 HV,电导率为24.5 m/(Ω mm2),热导率为193.2 W/(mK),经复压复烧后抗弯强度、硬度分别达到327.6 MPa,119 HV.
关键词:电镀; 短碳纤维; 铜基复合材料;
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