Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与金属W的润湿行为
来源期刊：金属学报2003年第10期
论文作者：丁炳哲 胡壮麒 李宏 乔东春 张海峰
关键词：Zr55Al10Ni5Cu30合金; 润湿; 界面反应;
摘 要：用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学.结果表明:随着温度的升高,Zr55A10Ni5Cu30与W基片的接触角不断减小,润湿半径不断增大,润湿过程大约在6 min内完成在连续升温过程中,润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段在1173-1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段.Zr55Al0Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿,在界面处发生了W的溶解和扩散现象.在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时,必须合理选择制备工艺,严格控制界面反应.
丁炳哲1，胡壮麒1，李宏1，乔东春1，张海峰1
(1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016)
摘要:用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学.结果表明:随着温度的升高,Zr55A10Ni5Cu30与W基片的接触角不断减小,润湿半径不断增大,润湿过程大约在6 min内完成在连续升温过程中,润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段在1173-1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段.Zr55Al0Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿,在界面处发生了W的溶解和扩散现象.在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时,必须合理选择制备工艺,严格控制界面反应.
关键词:Zr55Al10Ni5Cu30合金; 润湿; 界面反应;
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