SiC/W层状复合材料力学性能及显微结构分析
来源期刊：机械工程材料2000年第6期
论文作者：郑仕远 高永毅 郎悦
关键词：SiC/W层状复合材料; 夹层厚度; 断裂韧度; 抗弯强度;
摘 要：以SiC陶瓷片为基体层,金属W为夹层,热压烧结制成SiC/W层状复合材料.X射线衍射分析显示:夹层中的W与SiC反应生成了W5Si3和WC,无金属W存在.断面扫描电镜分析表明:(1)夹层由颗粒状晶体(W5Si3)和片状晶体(WC)组成,片状晶片重叠为二级层状结构.(2)基体层(SiC层)的断裂方式为裂纹沿晶断裂:夹层的断裂方式有两种:一是裂纹沿颗粒状晶体的晶界的沿晶断裂,二是裂纹穿过片状晶体的穿晶断裂,断口还观察到片状晶片的拨出.材料力学性能呈现的规律为:夹层厚度在10～50μm内,随夹层厚度的增加,断裂韧性增加,抗弯强度下降.
郑仕远1，高永毅2，郎悦3
(1.重庆师范高等专科学校化学系 重庆 402168;
2.湖南湘潭师范学院物理系 湖南湘潭 411201;
3.丹东纺织高等专科学校建筑工程系 辽宁丹东 118000)
摘要:以SiC陶瓷片为基体层,金属W为夹层,热压烧结制成SiC/W层状复合材料.X射线衍射分析显示:夹层中的W与SiC反应生成了W5Si3和WC,无金属W存在.断面扫描电镜分析表明:(1)夹层由颗粒状晶体(W5Si3)和片状晶体(WC)组成,片状晶片重叠为二级层状结构.(2)基体层(SiC层)的断裂方式为裂纹沿晶断裂:夹层的断裂方式有两种:一是裂纹沿颗粒状晶体的晶界的沿晶断裂,二是裂纹穿过片状晶体的穿晶断裂,断口还观察到片状晶片的拨出.材料力学性能呈现的规律为:夹层厚度在10～50μm内,随夹层厚度的增加,断裂韧性增加,抗弯强度下降.
关键词:SiC/W层状复合材料; 夹层厚度; 断裂韧度; 抗弯强度;
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