单晶硅材料机械性能研究及进展
来源期刊：材料科学与工程学报2000年第3期
论文作者：杨德仁 阙端麟 李东升
关键词：单晶硅; 机械性能;
摘 要：本文综述了硅材料的机械性能研究进展和相应的研究方法.利用高温拉伸、抗弯测试和显微压痕测试等研究手段,指出硅材料表面状况、位错和杂质是其机械性能的主要影响因素.表面损伤将降低硅单晶的拉伸屈服强度和抗弯强度;而位错的产生和滑移也可降低单晶的机械性能,但杂质对位错的钉扎将起到强化单晶机械性能的作用.
杨德仁1，阙端麟1，李东升1
(1.浙江大学硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027)
摘要:本文综述了硅材料的机械性能研究进展和相应的研究方法.利用高温拉伸、抗弯测试和显微压痕测试等研究手段,指出硅材料表面状况、位错和杂质是其机械性能的主要影响因素.表面损伤将降低硅单晶的拉伸屈服强度和抗弯强度;而位错的产生和滑移也可降低单晶的机械性能,但杂质对位错的钉扎将起到强化单晶机械性能的作用.
关键词:单晶硅; 机械性能;
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