Bi对Sn-0.7Cu无铅焊料微观组织和性能的影响
来源期刊：材料导报2009年增刊第1期
论文作者：程晓农 赵国平 李建新
关键词：无铅焊料; Sn-0.7Cu; Bi; lead-free solder; Sn-0.7Cu; Bi;
摘 要：研究了Bi对Sn-0.7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响.结果表明,在Sn-0.7Cu焊料合金中添加适量Bi后,合金的微观组织和性能有较明显的变化,Bi的加入能够降低焊料合金的熔点,提高润湿性能,同时对合金的力学性能也有很大影响,Bi能显著提高合金的抗拉强度,但合金的塑性会有所降低.
程晓农1，赵国平1，李建新1
(1.江苏大学材料科学与工程学院,镇江,212013)
摘要:研究了Bi对Sn-0.7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响.结果表明,在Sn-0.7Cu焊料合金中添加适量Bi后,合金的微观组织和性能有较明显的变化,Bi的加入能够降低焊料合金的熔点,提高润湿性能,同时对合金的力学性能也有很大影响,Bi能显著提高合金的抗拉强度,但合金的塑性会有所降低.
关键词:无铅焊料; Sn-0.7Cu; Bi; lead-free solder; Sn-0.7Cu; Bi;
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