有机染料对酸性镀铜电沉积的影响

杨志强¹，卢波兰²，刘烈炜²，吴曲勇²

(1.武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030;
2.华中科技大学化学系,湖北,武汉,430074)

摘要:为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理.发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过程,具体表现为染料与亚铜离子形成配位化合物[AQCu(I)]吸附在电极表面,阻碍吸附铜原子在晶面扩散结晶的过程.原子力显微镜对镀层微观形貌观察表明,AQ是性能良好的酸性镀铜添加剂.

关键词:电沉积铜; 旋转圆盘电极; 交流阻抗; 微分电容; 原子力显微镜; 电极过程;

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