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正硅酸乙酯为无机组分前驱体的聚碳酸酯耐磨涂层

来源期刊:功能材料2012年第8期

论文作者:陈宇宏 柳沥翔 詹茂盛

文章页码:1084 - 1088

关键词:涂层;耐磨;溶胶-凝胶;聚碳酸酯;

摘    要:以正硅酸乙酯(TEOS)作为无机组分的前驱体,甲基三甲氧基硅烷(MTMS)水解聚合产物作为有机组分,通过溶胶-凝胶法在聚碳酸酯(PC)表面形成耐磨涂层。红外光谱分析表明该涂层具有Si—O—Si的交联网络结构。研究了MTMS和TEOS的摩尔比对涂层的光学性能、硬度、附着力和耐磨性能的影响。结果表明,当MTMS和TEOS的摩尔比为2∶1时,涂层的综合性能达到最优,该涂层在经历500次耐磨试验后的雾度为12.69%,而纯PC的雾度增至42.38%。采用SEM和TEM分析了MTMS/TEOS具有优异耐磨性能的原因在于该涂层具有纳米SiO2粒子分散于有机基体的微观结构。

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正硅酸乙酯为无机组分前驱体的聚碳酸酯耐磨涂层

陈宇宏,柳沥翔,詹茂盛

北京航空航天大学材料科学与工程学院空天材料与服役教育部重点实验室

摘 要:以正硅酸乙酯(TEOS)作为无机组分的前驱体,甲基三甲氧基硅烷(MTMS)水解聚合产物作为有机组分,通过溶胶-凝胶法在聚碳酸酯(PC)表面形成耐磨涂层。红外光谱分析表明该涂层具有Si—O—Si的交联网络结构。研究了MTMS和TEOS的摩尔比对涂层的光学性能、硬度、附着力和耐磨性能的影响。结果表明,当MTMS和TEOS的摩尔比为2∶1时,涂层的综合性能达到最优,该涂层在经历500次耐磨试验后的雾度为12.69%,而纯PC的雾度增至42.38%。采用SEM和TEM分析了MTMS/TEOS具有优异耐磨性能的原因在于该涂层具有纳米SiO2粒子分散于有机基体的微观结构。

关键词:涂层;耐磨;溶胶-凝胶;聚碳酸酯;

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