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碘过饱和KOH溶液腐蚀硅尖技术研究

来源期刊:材料工程2008年第10期

论文作者:韩建强 卢少勇 李青 王疆英

关键词:AFM探针; 削角; 硅尖; 各向异性腐蚀; 微电子机械系统;

摘    要:氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为不对称的八棱锥.通过在KOH溶液中添加过饱和的碘单质(I2),显著减小了快腐蚀面的削角速率,在较小的掩膜下腐蚀出高的硅尖.更为重要的是该腐蚀液腐蚀的硅尖异于常规的不对称八棱锥,而是一种半锥角很小的"火箭尖"形状,因此可望获得更好的扫描特性和隧道效应.

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碘过饱和KOH溶液腐蚀硅尖技术研究

韩建强1,卢少勇1,李青1,王疆英1

(1.中国计量学院MEMS器件研究室,杭州,310018)

摘要:氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为不对称的八棱锥.通过在KOH溶液中添加过饱和的碘单质(I2),显著减小了快腐蚀面的削角速率,在较小的掩膜下腐蚀出高的硅尖.更为重要的是该腐蚀液腐蚀的硅尖异于常规的不对称八棱锥,而是一种半锥角很小的"火箭尖"形状,因此可望获得更好的扫描特性和隧道效应.

关键词:AFM探针; 削角; 硅尖; 各向异性腐蚀; 微电子机械系统;

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